瑞帝電通國際有限公司 - READY INTERNATIONAL INC.
瑞帝電通國際有限公司 - READY INTERNATIONAL INC.
  
『Bluetooth、、USB、 Wi-Fi 、PCIE、 NFC 、SD 、SDIO、 eMMC通訊協定分析儀』( Bluetooth、USB、 Wi-Fi 、PCIE、 SDIO、eMMC Protocol Analyzer )
『綠色能源/冷凍空調/智慧電網』-(Green Energy-Solar/Fuel Cell/LED, Air Conditioner & Refrigerator/ Smart Grid)
『Robot智慧型機器人』及自動化發展系統( Intelligent Robot and Automation Development Equipment)
『工業4.0智慧工廠自動化相關應用與教學設備』( Industry 4.0 Smart Factory Research &Training Equipment )
『IOT物聯網』技術開發應用教學設備(Internet of Things Development and Training )
『創客研究開發套件』(Maker Development and Starter Kit)
『4G/3G/2G電信通訊網路協定分析儀與EPC/IMS核心網路監控設備』( 4G/3G/2G Protocol Analyzer& EPC/IMS/ VoLTE Monitoring System)
『CMA 科學教育數位化儀器設備』-『 』( CMA Science Education )
『通訊測試儀器』(RF Test & Measurements-VNA Vetctor Network Analyzer, Spectrum Analyzer, Cable & Antenna Analyzer etc.))
『Android安卓智慧型手機應用開發與教學平台』(Android Application Development Platform)
『通訊工程』研究開發及教學實驗設備(Communication Engineering Training System)
『生醫電子/遠距醫療照護/室內定位追蹤』應用開發設備( Biomedical Electronics/Healthcare and Indoors Location Tracking application )
『電機工程與機電工程實驗室發展設備』(Electric Engineering Lab Training System)
『電子工程/半導體/數位電路/邏輯電路/單晶片嵌入式開發』實驗室發展教學設備(Electronics Engineering Training System)
『機電整合』技術訓練實習平台(Mechatronics Engineering training system)
『定位追蹤系統』應用設備(Location Tracking Application System)
『DSP數位訊號處理』與『DSP馬達數位控制教學』應用設備(Digital Signal Processing and DSP Motor Control training and application)
『WSN 無線感測器網路』教學與開發設備(Wireless Senor Network Training and Development kits))
『RFID 無線射頻辨識技術』開發應用相關發展設備(RFID Development Equipments)
『車載資通訊』實驗設備(Telematics Development & Training )
『資訊工程』與『資訊科學』實驗室開發教學設備(Computer Engineering and Computer Science Training System)
Sensor感測器系統發展設備(Sensor Application and Lab Education Experiment Platform )
教學模擬軟體(Simulation Software)
『綠色能源與冷凍空調工程實驗室示教板』教學設備(Training Board Equipment)
『電子測試儀器/電力量測儀表』(Test&Measurement /Power & Electric Eng. Instruments)
『智慧家庭教學開發套件 與 智慧家庭設備』(Smart Home Development Kit and Training kits)

 首頁 > 『Bluetooth、、USB、 Wi-Fi 、PCIE、 NFC 、SD 、SDIO、 eMMC通訊協定分析儀』( Bluetooth、USB、 Wi-Fi 、PCIE、 SDIO、eMMC Protocol Analyzer ) > 『PGY-MPGY-UFS UFS Gear 3 通訊協定分析儀』(UFS M-PHY Protocol Analyzer)
      

  

型號: PGY-UFS-PA
名稱: 『M-PHY /UFS/ UniPro 的通訊協定分析儀』(MIPI UFS Protocol Analyzer)
規格:
『PGY-MPGY-UFS的UFS協定分析儀』(UFS Protocol Analyzer)是一套提供了以讓UFS統一快閃儲存卡相關設備的測試與研發工程師及測試工程師能夠獲得達到『UFS記憶卡』的『UFS host 端』及『Device端』的協定的『通訊深度觀測』(Deep insight)的『價格實惠』的『 UFS協定分析儀』(UFS M-PHY Protocol Analyzer)。
『UFS統一快閃儲存卡』(Universal Flash Storage)是一種設計給予數位相機 、智慧型電話等消費電子產品使用的快閃儲存記憶卡,此項標準由JEDEC固態技術協會 (JEDEC)研發。 在2013年9月, JEDEC 發表JESD220B UFS 2.0標準(基於在2012年6月發表的UFS v1.1 標準)。相對於1.1,2.0版本支援較高的鏈路帶寬,以提供較高的效能。此外,此版本也提供加密功能擴展以及額外的省電功能
產品特色:
PGY-UFS-PA是一套由Prodigy公司原廠精心設計製造、功能強大、價格實惠的『M-PHY /UFS/ UniPro 的通訊協定分析儀』(M-PHY /UFS/ UniPro Protocol Analyzer)。
提供支援了『PWM G1 to G7』, 『High Speed Gear 1』、『Gear 2』、 『Gear 3 A and B Series』 的『資料率』(Data Rates);提供支援了『Gear4』擴充升級選配實惠升級方案。
提供支援了『1組及2組資料鏈路』(one/two data lanes), 提供了2組 TX 及 2組RX) 。
提供支援了解碼MPHY 3.1版本, UniPRO 1.61版本及UFS version 2.1版本的通訊協定分析。
提供了『1組USB3.0』(USB Port)及『1組Gbe乙太網』(Lan Port)讓使用者依需求選擇來將『電腦』與『PGY-UFS-PA通訊協定分析儀的主機』進行連接;因此提供了『高速』(High Speed)、『即時』(Real-Time)、『連續』(continue)的將通訊協定分析儀擷取的『大量傳輸資料封包』丟到電腦記憶體在營幕做『即時』(Real-Time)顯示。
提供了使用者可以進行『長時間』將通訊協定分析儀擷取的『大量傳輸資料及狀態』進行『錄製』(Recording)、並儲存到電腦硬碟(Host HDD and storage) , 『錄製時間』的長短可由使用者依需求設定,使用費能夠在其支援『長時間錄製』功能下,找出不易被找出的問題進行『除錯』(Debug).
提供支援了特殊強大的『搜尋』(Search) 及『過濾器』(Filter)的功能設計:讓工程師能夠透過『搜尋』(Search)功能,選擇只有看自己需要的『特定資料封包』(specific packets), 讓工程師能夠透過『過濾器』(Filter)的功能設計,將不需要、不想看的協定封包『過濾』(Filtering)掉不看,能夠針對需要協定封包來專心快速『除錯』。
提供了使用者可以進行同時監看『MPHY view』, 『UniPRO view』 及『d UFS View』的『多重視窗監看』(Multiview)功能。
提供支援了在MPHY, UniPRO, UFS 協定層(Protocol layer)的『觸發』(Trigger)之『封包內容』 (Packet content) 解析能力。
提供支援了『觸發輸入』(Trigger in)/ 『觸發輸出』(Trigger out)埠。
提供支援了強大的『硬體觸發』(Hardware Trigger)能力,讓使用者能夠透過其『硬體演算法』(Hardware based algorithm)計算出即時的 CRC 數值、 並且能夠觸發CRC error.
提供支援了能夠觸發任何的 UniPRO layer protocol packet 或是 Bad alignments (Improper marker values) 大幅降低 debug時間。
電腦系統基本需求(PC Requirement): Windows 7/8.0/8.1/10 64bit OS、強烈建議16 GB RAM以上,最低不能低於 8GB RAM)。
PGY-UFS-PA通訊協定分析儀採用輕薄短小設計(2.5Kg, 20.5 cm X 5 cm X 25 cm),
量測製具: 標準提供Solder Down Active Probes, 選配SMA Probes at probe tip。
▲TOP[1]

瑞帝電通國際有限公司 - READY INTERNATIONAL INC.